买卖IC网 >> 产品目录 >> 470-2235-600 板对板与夹层连接器 200P NeXLev Recept Solder Balls datasheet 未定义的类别
型号:

470-2235-600

库存数量:72
制造商:Amphenol TCS
描述:板对板与夹层连接器 200P NeXLev Recept Solder Balls
RoHS:
详细参数
参数
数值
产品分类 未定义的类别 >> 板对板与夹层连接器
描述 板对板与夹层连接器 200P NeXLev Recept Solder Balls
制造商 Amphenol TCS
系列 NeXLev
产品类型 Receptacles
节距
叠放高度 23.5 mm
安装角 Vertical
位置/触点数量 200
排数 20
外壳材料
触点材料
触点电镀
电压额定值
电流额定值
相关资料
供应商
公司名
电话
深圳市兴合盛科技发展有限公司 0755-83350789 销售部经理:马先生
深圳市芯品会科技有限公司 0755-83265528 朱先生
汕头市潮南区海特旺电子贸易有限公司 0754-84492320 陈先生
买卖IC网 123456 测试
上海航霆电子技术有限公司 0755-83742594 林生18701789587
深圳市一线半导体有限公司 0755-88608801 谢小姐/钟先生/陈先生/陈小姐
  • 470-2235-600 参考价格
  • 价格分段 单价(美元) 总价
    1 89.562 89.562
    5 81.42 407.1
    10 77.35 773.5
    25 73.278 1831.95